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ic集成电路的封装种类前二十种

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ic集成电路的封装种类前二十种

发布日期:2018-03-15 作者:ic集成电路 点击:

ic集成电路




1、bga

  bga的全称是ball grid array(球栅阵列结构的pcb),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。 封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp那样的引脚变形问题。 该封装是美国motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些lsi厂家正在开发500引脚的bga。 bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac,而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac和gpac)。

  优点:①封装面积减少;②功能加大,引脚数目增多;③pcb板溶焊时能自我居中,易上锡;④可靠性高;⑤电性能好,整体成本低。

  2、bqfp

  (quad flat package with bumper)

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见qfp)。

  3、c-

  (ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,cdip 表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。

  4、cerdip

  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ecl ram,dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom 以及内部带有eprom的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为dip-g(g即玻璃密封的意思)。

  5、cerquad

  表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷qfp,用于封装dsp等的逻辑lsi电路。带有窗口的cerquad用于封装eprom电路。散热性比塑料qfp好,在自然空冷条件下可容许1.5~2w的功率。但封装成本比塑料qfp高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 以及带有eprom的微机电路等。此封装也称为qfj、qfj-g(见qfj)。

  6、cob

  (chip on board)

  板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然cob 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。

  7、dfp

  (dual flat package)

  双侧引脚扁平封装。是sop 的别称(见sop)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。

  8、dic

  (dual in-line ceramic package)

  陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).

  9、dil

  (dual in-line)

  dip的别称(见dip)。欧洲半导体厂家多用此名称。

  10、dip

  (dual in-line package)

  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑ic,存贮器lsi,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slim dip(窄体型dip)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为dip。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷dip 也称为cerdip(见cerdip)。

  11、dso

  (dual small out-lint)

  双侧引脚小外形封装。sop 的别称(见sop)。部分半导体厂家采用此名称。

  12、dicp (dual tape carrier package)

  双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是tab(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi,但多数为 定制品。另外,0.5mm厚的存储器lsi簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照eiaj(日本电子机 械工 业)会标准规定,将dicp命名为dtp。

  13、dip

  (dual tape carrier package)

  日本电子机械工业会标准对dtcp 的命名(见dtcp)。

  14、fp

  (flat package)

  扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp 或sop(见qfp 和sop)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

  15、flip-chip

  倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在lsi 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与lsi 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

  16、fqfp

  (fine pitch quad flat package)

  小引脚中心距qfp。通常指引脚中心距小于0.65mm 的qfp(见qfp)。部分导导体厂家采 用此名称。

  17、cpac

  (globe top pad array carrier)

  美国motorola 公司对bga 的别称(见bga)。

  18、cqfp

  (quad fiat package with guard ring)

  带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。 这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。

  19、h-

  (with heat sink)

  表示带散热器的标记。例如,hsop 表示带散热器的sop。

  20、pin grid array

  (surface mount type)

  表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型pga 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。


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