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ic集成电路的封装种类前20到40种

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ic集成电路的封装种类前20到40种

发布日期:2018-03-15 作者:ic集成电路 点击:

ic集成电路


21、jlcc

  (j-leaded chip carrier)

  j 形引脚芯片载体。指带窗口clcc 和带窗口的陶瓷qfj 的别称(见clcc 和qfj)。部分半 导体厂家采用的名称。

  22、lcc

  (leadless chip carrier)

  无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频ic 用封装,也称为陶瓷qfn 或qfn-c(见qfn)。

  23、lga

  (land grid array)

  触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷lga,应用于高速 逻辑 lsi 电路。 lga 与qfp 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速lsi 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

  24、loc

  (lead on chip)

  芯片上引线封装。lsi 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

  25、lqfp

  (low profile quad flat package)

  薄型qfp。指封装本体厚度为1.4mm 的qfp,是日本电子机械工业会根据制定的新qfp 外形规格所用的名称。

  26、l-quad

  陶瓷qfp 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑lsi 开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许w3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的lsi 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。

  27、mcm

  (multi-chip module)

  多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为mcm-l,mcm-c 和mcm-d 三大类。 mcm-l 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 mcm-c 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合ic 类似。两者无明显差别。布线密度高于mcm-l。

  mcm-d 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或si、al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。

  28、mfp

  (mini flat package)

  小形扁平封装。塑料sop 或ssop 的别称(见sop 和ssop)。部分半导体厂家采用的名称。

  29、mqfp

  (metric quad flat package)

  按照jedec(美国联合电子设备委员会)标准对qfp 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准qfp(见qfp)。

  30、mquad

  (metal quad)

  美国olin 公司开发的一种qfp 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5w~2.8w 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

  31、msp

  (mini square package)

  qfi 的别称(见qfi),在开发初期多称为msp。qfi 是日本电子机械工业会规定的名称。

  32、opmac(over molded pad array carrier)

  模压树脂密封凸点陈列载体。美国motorola 公司对模压树脂密封bga 采用的名称(见 bga)。

  33、p-

  (plastic)

  表示塑料封装的记号。如pdip 表示塑料dip。

  34、pac

  (pad array carrier)

  凸点陈列载体,bga 的别称(见bga)。

  35、pclp

  (printed circuit board leadless package)

  印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料qfn(塑料lcc)采用的名称(见qfn)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

  36、pfpf

  (plastic flat package)

  塑料扁平封装。塑料qfp 的别称(见qfp)。部分lsi 厂家采用的名称。

  37、pga

  (pin grid array)

  陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷pga,用于高速大规模 逻辑 lsi 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256引脚的塑料pga。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型pga(碰焊pga)。(见表面贴装型pga)。

  38、piggy back

  驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与dip、qfp、qfn相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如,将eprom插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。

  39、plcc

  (plastic leaded chip carrier)

  带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用,现在已经 普 及用于逻辑lsi、dld(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。 j 形引脚不易变形,比qfp 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。 plcc 与lcc(也称qfn)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的j 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料lcc、pc lp、p -lcc 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 j 形引 脚的封装称为qfj,把在四侧带有电极凸点的封装称为qfn(见qfj 和qfn)。

  40、p-lcc

  (plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

  有时候是塑料qfj 的别称,有时候是qfn(塑料lcc)的别称(见qfj 和qfn)。部分

  lsi 厂家用plcc 表示带引线封装,用p-lcc 表示无引线封装,以示区别。


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