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ic集成电路的封装种类后27种

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ic集成电路的封装种类后27种

发布日期:2018-03-15 作者:ic集成电路 点击:


集成电路 

41、qfh

  (quad flat high package)

  四侧引脚厚体扁平封装。塑料qfp 的一种,为了防止封装本体断裂,qfp 本体制作得 较厚(见qfp)。部分半导体厂家采用的名称。

  42、qfi

  (quad flat i-leaded packgac)

  四侧i 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈i 字 。 也称为msp(见msp)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于qfp。 日立制作所为视频模拟ic 开发并使用了这种封装。此外,日本的motorola 公司的pll ic 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。

  43、qfj

  (quad flat j-leaded package)

  四侧j形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈j字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

  材料有塑料和陶瓷两种。塑料qfj 多数情况称为plcc(见plcc),用于微机、门陈列、 dram、assp、otp 等电路。引脚数从18至84。

  陶瓷qfj 也称为clcc、jlcc(见clcc)。带窗口的封装用于紫外线擦除型eprom 以及 带有eprom 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

  44、qfn

  (quad flat non-leaded package)

  四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为lcc。qfn是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比qfp小,高度比qfp低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp的引脚那样多,一般从14到100左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc标记时基本上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm。

  塑料qfn 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料lcc、pclc、p-lcc 等。

  45、qfp

  (quad flat package)

  四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(l)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料qfp。塑料qfp 是最普及的多引脚lsi 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑lsi 电路,而且也用于vtr 信号处理、音响信号处理等模拟lsi 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

  日本将引脚中心距小于0.65mm 的qfp 称为qfp(fp)。但现在日本电子机械工业会对qfp 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 qfp(2.0mm~3.6mm 厚)、lqfp(1.4mm 厚)和tqfp(1.0mm 厚)三种。

  另外,有的lsi 厂家把引脚中心距为0.5mm 的qfp 专门称为收缩型qfp 或sqfp、vqfp。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的qfp 也称为sqfp,至使名称稍有一些混乱 。 qfp 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的qfp 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的bqfp(见bqfp);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的gqfp(见gqfp);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的tpqfp(见tpqfp)。 在逻辑lsi 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷qfp 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷qfp(见gerqa d)。

  46、qfp

  (fp)(qfp fine pitch)

  小中心距qfp。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的qfp(见qfp)。

  47、qic

  (quad in-line ceramic package)

  陶瓷qfp 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见qfp、cerquad)。

  48、qip

  (quad in-line plastic package)

  塑料qfp 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见qfp)。

  49、qtcp

  (quad tape carrier package)

  四侧引脚带载封装。tcp 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 tab 技术的薄型封装(见tab、tcp)。

  50、qtp

  (quad tape carrier package)

  四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对qtcp 所制定的外形规格所用 的 名称(见tcp)。

  51、quil

  (quad in-line)

  quip 的别称(见quip)。

  52、quip

  (quad in-line package)

  四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准dip 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

  53、sdip

  (shrink dual in-line package)

  收缩型dip。插装型封装之一,形状与dip 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于dip(2.54 mm),

  因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为sh-dip 的。材料有陶瓷和塑料两种。

  54、sh-dip

  (shrink dual in-line package)

  同sdip。部分半导体厂家采用的名称。

  55、sil

  (single in-line)

  sip 的别称(见sip)。欧洲半导体厂家多采用sil 这个名称。

  56、simm

  (single in-line memory module)

  单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准simm 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用soj 封装的1 兆位及4 兆位dram 的simm 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的dram 都装配在simm 里。

  57、sip

  (single in-line package)

  单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与zip 相同的封装称为sip。

  58、sk-dip

  (skinny dual in-line package)

  dip 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体dip。通常统称为dip(见 dip)。

  59、sl-dip

  (slim dual in-line package)

  dip 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体dip。通常统称为dip。

  60、smd

  (surface mount devices)

  表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把sop 归为smd(见sop)。

  sop 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见sop)。

  61、soi

  (small out-line i-leaded package)

  i 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈i 字形,中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于sop。日立公司在模拟ic(电机驱动用ic)中采用了此封装。引 脚数 26。

  62、soic

  (small out-line integrated circuit)

  sop 的别称(见sop)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

  63、soj

  (small out-line j-leaded package)

  j 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈j 字形,故此 得名。 通常为塑料制品,多数用于dram 和sram 等存储器lsi 电路,但绝大部分是dram。用so j 封装的dram 器件很多都装配在simm 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见simm )。

  64、sql

  (small out-line l-leaded package)

  按照jedec(美国联合电子设备工程委员会)标准对sop 所采用的名称(见sop)。

  65、sonf

  (small out-line non-fin)

  无散热片的sop。与通常的sop 相同。为了在功率ic 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了nf(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见sop)。

  66、sop

  (small out-line package)

  小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫sol 和dfp。

  sop 除了用于存储器lsi 外,也广泛用于规模不太大的assp 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,sop 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。

  另外,引脚中心距小于1.27mm 的sop 也称为ssop;装配高度不到1.27mm 的sop 也称为 tsop(见ssop、tsop)。还有一种带有散热片的sop。

  67、sow

  (small outline package(wide-jype))

  宽体sop。部分半导体厂家采用的名称。


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